Die SEI Flexible Packaging Serie wurde speziell auf die Bedürfnisse der Verpackungsindustrie zugeschnitten. Anschneiden, Durchschneiden, Makro und Mikro Perforieren von Mono oder Multi Layer Materialien machen den Laser zum universellen und flexiblen Werkzeug. Zum Einsatz kommen verschiedene Folienmaterialien wie z.B. PE, PET, PP, PA, Nylon, PTFE sowie Papier und diverse Materialkombinationen.
Je nach Verpackungstyp bzw. Druckbild wird die Folie entweder in Materiallaufrichtung (WD – Web direction) oder quer zum Wickelprozess (CW – Cross Web direction) und in jeder beliebigen Freiform angeschnitten, durchgeschnitten oder perforiert.
SEI Laser Module erzeugen präzise kiss cut Konturen „on the fly“. Neueste Scanner Technologie ermöglicht Perforationen in verschiedenen Durchmessern und hoher Reproduzierbarkeit. Ideal für Easy Ventilation und Easy Opening.